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基于ASM2362桥接和BGA291(NVME1620)颗粒实现的固态U盘，理论读写速度为10Gbps

按长款U盘(2246EN、2258H)的板型设计，可以用长款的CNC外壳

使用BC511的芯片实测连续读取速度可达900MB/s

打板叠层选3313，板厚0.8或1.0，勾上阻抗

BOM以PCB文件为准

焊接难度较大，需要用钢网印刷锡膏后贴片，并且有0201和QFN，极其不建议新手复刻！

建议先贴主控面（直接用加热台烤），再贴第二面（用热风枪吹），这样焊接难度较低

颗粒选用

支持东芝颗粒(BG3/4)、英特尔颗粒和海力士BC511/501

实测支持BG4、BC511

(BC711可能供电有改动，颗粒有三路供电也有四路供电的，四路供电的大概率用不了！)

海力士盘有可能带黑胶，拆时和除胶时务必小心！

东芝和海力士盘有个电压不同，务必注意！！！

三星盘有晶振并且电压是2.5v用不了，镁光盘极其容易吹炸并且有掉电保护的pin，比较难改，也用不了

东芝颗粒用着很烫，要不了几分钟就会到75度撞温度墙降速(装了外壳也这样)

BC511温度墙在83-84度之间，撞墙后也掉速

设计要点

PCIE差分对阻抗85ohm，USB差分对阻抗90ohm

等长 ±5mil

官方原理图是TYPE-C母头的，本板用TYPE-A公头

CC1、CC2两个TYPE-C用的5.1k电阻在用TYPE-A设计时不用接

原理图是母头的，用公头设计时要调换USB3的TX/RX

（USB2.0的DM/DP不用管)

TYPE-A只有一对差分对，直接连芯片的LANE0就行

其他

• 记得刷固件
• 记得贴导热硅胶或者打硅脂
• 不要焊连锡了
• 焊硬盘之前记得测电压
• 电源IC用EA3059不带C，带C的少一路供电用不了
• 拆硬盘颗粒焊接之前先把硬盘连在电脑上格式化或diskpart-clean